大家都知道，在5月份的时候，华为发布了韬定律。
韬定律不能说是与摩尔定律完全对立，其实是摩尔定律的一种补充。
摩尔定律主要指用晶体管微缩来实现芯片性能的提升，但晶体管密度不可能无限微缩的，晶体管也是是有物理极限的，而现在已经快到物理极限了。
于是华为提出用时间微缩来替代晶体管微缩。
因为晶体管微缩也是时间微缩的一种，本质上都是缩短信号转换速度，让芯片性能提升，这才是最直指本质理论。
而基于时间微缩，还有更多的方式方法，比如立体晶体管等等，反正只要想办法让时间微缩，就实现了芯片性能的提升了。
近日，华为半导体负责人何庭波，又发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》论文，大家认为，这其实就是华为韬定律2.0版本了。
如果说5月份发布的是1.0版本，那么与上一个版本相比，这一版补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，完善了韬定律的整个理论体系。
在这个2.0版中，增加了很多的图片，覆盖了τ 分层时空模型、LogicFolding 架构、键合界面截面、Unified Bus 互连架构、Hi-ONE 光引擎等核心技术。
之前华为已经说过，今年的麒麟芯片，会采用逻辑折叠技术，其晶体管密度会达到友商3nm的水平，那么其性能也会达到3nm芯片的水平，甚至更高。
那么接下来，我们就可以期待一下这款芯片的发布了，一旦真的如之前预告的那样，采用DUV也实现了3nm芯片的性能，我想这将会是写入芯片史册的大事。
所以，9月份将发布的华为麒麟新款芯片，绝对是今年中国的自研芯片中，最值得期待的一款，甚至是全世界将发布的芯片中，最期待的一款，它的推出，或将改变整个芯片产业的格局，改变之前EUV垄断的市场形式。
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